Kirjojen hintavertailu – 12 903 724 kirjaa ja 27 kauppaa
3D IC Stacking Technology – Banqiu Wu, kirjan kansikuva

3D IC Stacking Technology – hinnat ja saatavuus

Kirjafiili on kirjojen hintavertailu. Löydä halvin hinta 27 kirjakaupasta. Hintavertailu koskee ISBN-tunnusta 9780071741958 (sidottu).

Kirjan kuvaus

Publisher's Note: Products purchased from Third Party sellers are not guaranteed by the publisher for quality, authenticity, or access to any online entitlements included with the product. The latest advances in three-dimensional… Näytä koko kuvaus

Publisher's Note: Products purchased from Third Party sellers are not guaranteed by the publisher for quality, authenticity, or access to any online entitlements included with the product. The latest advances in three-dimensional integrated circuit stacking technologyWith a focus on industrial applications, 3D IC Stacking Technology offers comprehensive coverage of design, test, and fabrication processing methods for three-dimensional device integration. Each chapter in this authoritative guide is written by industry experts and details a separate fabrication step. Future industry applications and cutting-edge design potential are also discussed. This is an essential resource for semiconductor engineers and portable device designers.3D IC Stacking Technology covers:High density through silicon stacking (TSS) technologyPractical design ecosystem for heterogeneous 3D IC productsDesign automation and TCAD tool solutions for through silicon via (TSV)-based 3D IC stackProcess integration for TSV manufacturingHigh-aspect-ratio silicon etch for TSVDielectric deposition for TSVBarrier and seed depositionCopper electrodeposition for TSVChemical mechanical polishing for TSV applicationsTemporary and permanent bondingAssembly and test aspects of TSV technology

Kirjan tiedot

ISBN 9780071741958
Kustantaja McGraw-Hill Professional
Vuosi 2011
Formaatti sidottu
Sivuja 544
Kieli Englanti
Paino 782 g

Vertaa kirjan ”3D IC Stacking Technology” hintoja

Vertaa tuotteen hintaa ja arvioitua kokonaishintaa toimitettuna. Kaikki hinnat koskevat ISBN-tunnusta 9780071741958.

Hintoja ei päivitetty automaattisesti. Voit hakea ajantasaiset hinnat painamalla Hae hinnat.

0 kirjakauppaa
Kauppa

Booky

Ei saatavilla

Suomalainen

Ei saatavilla

Kansallinen Kirjakauppa

Ei saatavilla

Prisma

Ei saatavilla

Finlandia Kirja

Ei saatavilla

Fantasiapelit

Ei saatavilla

Vinhan kirjakauppa

Ei saatavilla

CDON

Ei saatavilla

Kustantamo S&S

Ei saatavilla

Kennys.ie

Ei saatavilla

Kristillinenkirjakauppa.fi

Ei saatavilla

Sacrum

Ei saatavilla

Adlibris

Ei saatavilla

BookOutlet.fi

Ei saatavilla

Kirja.fi

Ei saatavilla

Rosebud

Ei saatavilla

Tälle kirjalle ei ole tällä hetkellä vahvistettua hintaa. Tarkista tilanne myöhemmin uudelleen.

Hintoja ei ole vielä päivitetty.

Saat sähköpostin, kun hinta laskee asettamaasi rajaan tai sen alle.

Sisällytä toimituskulut hintaan

3D IC Stacking Technology – hintahistoria

Seuraamme kirjan 3D IC Stacking Technology hintakehitystä kirjakaupoissa. Taulukosta näet viime kuukausien alimmat hinnat.

Alin hinta kauppoittain

Kunkin kaupan alin hinta viimeisten 90 päivän aikana.

Hintahistoriaa ei ole vielä kerätty tälle kirjalle.

Hinnat ilman toimituskuluja.