Análise de Vazamento Induzido por Stress e Electromigração das ligações Cu-Cu – hinnat ja saatavuus
Kirjafiili on kirjojen hintavertailu. Löydä halvin hinta 27 kirjakaupasta. Hintavertailu koskee ISBN-tunnusta 9786205599921 (pokkari).
Kirjan kuvaus
O empilhamento face a face em Wafer to Wafer (WoW) pode ser feito para as interliga es de liga o directa Cu-Cu. Uma boa resist ncia mec nica para sustentar a for a de corte durante o desbaste pode ser conseguida atrav s da colagem de Cu.… Näytä koko kuvaus Piilota kuvaus
O empilhamento face a face em Wafer to Wafer (WoW) pode ser feito para as interliga es de liga o directa Cu-Cu. Uma boa resist ncia mec nica para sustentar a for a de corte durante o desbaste pode ser conseguida atrav s da colagem de Cu. Ao mesmo tempo que fazer estruturas de interliga o fi veis tem sido um desafio persistente. A tens o resulta da deposi o de material, da desadequa o da expans o t rmica e da electromigra o. A deposi o de material gera inevitavelmente tens o. Materiais em estruturas de interliga o, seleccionados para funcionar como condutores, diel ctricos, ou barreiras, t m coeficientes de expans o t rmica diferentes. A for a motriz vem do stress acumulado devido ao crescimento do gr o e ao desfasamento da expans o t rmica (CTE) entre Cu interconectados e diel ctricos. O espa o vazio ent o criado a fim de libertar a tens o resultante. Tamb m o fen meno de electromigra o causado pelo stress actual e cria um espa o vazio. Assim, neste projecto, trabalhei no Voiding Induzido de Stress e Electromigra o da amostra de liga o directa Cu-Cu com temperatura de liga o de 300C.
Kirjan tiedot
Vertaa kirjan ”Análise de Vazamento Induzido por Stress e Electromigração das ligações Cu-Cu” hintoja
Vertaa tuotteen hintaa ja arvioitua kokonaishintaa toimitettuna. Kaikki hinnat koskevat ISBN-tunnusta 9786205599921.
Hintoja ei päivitetty automaattisesti. Voit hakea ajantasaiset hinnat painamalla Hae hinnat.
Booky
Suomalainen
Kansallinen Kirjakauppa
Prisma
Finlandia Kirja
Fantasiapelit
Vinhan kirjakauppa
CDON
Kustantamo S&S
Kennys.ie
Kristillinenkirjakauppa.fi
Sacrum
Adlibris
BookOutlet.fi
Kirja.fi
Rosebud
Tälle kirjalle ei ole tällä hetkellä vahvistettua hintaa. Tarkista tilanne myöhemmin uudelleen.
Hintoja ei ole vielä päivitetty.
Hälytys tallennettu!
Ilmoitamme, kun hinta laskee.
Saat sähköpostin, kun hinta laskee asettamaasi rajaan tai sen alle.
Análise de Vazamento Induzido por Stress e Electromigração das ligações Cu-Cu – hintahistoria
Seuraamme kirjan Análise de Vazamento Induzido por Stress e Electromigração das ligações Cu-Cu hintakehitystä kirjakaupoissa. Taulukosta näet viime kuukausien alimmat hinnat.
Alin hinta kauppoittain
Kunkin kaupan alin hinta viimeisten 90 päivän aikana.
Hintahistoriaa ei ole vielä kerätty tälle kirjalle.
Hinnat ilman toimituskuluja.