Kirjojen hintavertailu – 12 859 819 kirjaa ja 27 kauppaa
Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module – K. Otsuka, kirjan kansikuva

Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module – hinnat ja saatavuus

Ceramic research and development in Japan

Kirjafiili on kirjojen hintavertailu. Löydä halvin hinta 27 kirjakaupasta. Hintavertailu koskee ISBN-tunnusta 9781851665792 (sidottu).

Kirjan kuvaus

This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an… Näytä koko kuvaus

This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.

Kirjan tiedot

ISBN 9781851665792
Kustantaja Kluwer Academic Publishers
Vuosi 1993
Formaatti sidottu
Sivuja 242
Kieli Englanti
Paino 446 g

Vertaa kirjan ”Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module” hintoja

Vertaa tuotteen hintaa ja arvioitua kokonaishintaa toimitettuna. Kaikki hinnat koskevat ISBN-tunnusta 9781851665792.

Hintoja ei päivitetty automaattisesti. Voit hakea ajantasaiset hinnat painamalla Hae hinnat.

0 kirjakauppaa
Kauppa

Booky

—
—
Ei saatavilla

Suomalainen

—
—
Ei saatavilla

Kansallinen Kirjakauppa

—
—
Ei saatavilla

Prisma

—
—
Ei saatavilla

Finlandia Kirja

—
—
Ei saatavilla

Fantasiapelit

—
—
Ei saatavilla

Vinhan kirjakauppa

—
—
Ei saatavilla

CDON

—
—
Ei saatavilla

Kustantamo S&S

—
—
Ei saatavilla

Kennys.ie

—
—
Ei saatavilla

Kristillinenkirjakauppa.fi

—
—
Ei saatavilla

Sacrum

—
—
Ei saatavilla

Adlibris

—
—
Ei saatavilla

BookOutlet.fi

—
—
Ei saatavilla

Kirja.fi

—
—
Ei saatavilla

Rosebud

—
—
Ei saatavilla

Tälle kirjalle ei ole tällä hetkellä vahvistettua hintaa. Tarkista tilanne myöhemmin uudelleen.

Hintoja ei ole vielä päivitetty.

Saat sähköpostin, kun hinta laskee asettamaasi rajaan tai sen alle.

€
Sisällytä toimituskulut hintaan

Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module – hintahistoria

Seuraamme kirjan Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module hintakehitystä kirjakaupoissa. Taulukosta näet viime kuukausien alimmat hinnat.

Alin hinta kauppoittain

Kunkin kaupan alin hinta viimeisten 90 päivän aikana.

Hintahistoriaa ei ole vielä kerätty tälle kirjalle.

Hinnat ilman toimituskuluja.