The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages – hinnat ja saatavuus
Kirjafiili on kirjojen hintavertailu. Löydä halvin hinta 27 kirjakaupasta. Hintavertailu koskee ISBN-tunnusta 9781461372769 (nidottu).
Muut painokset ja formaatit
Kirjan kuvaus
One of the greatest challenges facing package manufacturers is to develop reliable fine pitch thin packages with high leadcounts, capable of dissipating heat, and deliver them in volume to the market in a very short space of time. How can… Näytä koko kuvaus Piilota kuvaus
One of the greatest challenges facing package manufacturers is to develop reliable fine pitch thin packages with high leadcounts, capable of dissipating heat, and deliver them in volume to the market in a very short space of time. How can this be done? Firstly, package structures, materials, and manufacturing processes must be optimised. Secondly, it is necessary to predict the likely failures and behaviour of parts before manufacture, whilst minimising the amount of time and money invested in undertaking costly experimental trials. In a high volume production environment, any design improvement that increases yield and reliability can be of immense benefit to the manufacturer. Components and systems need to be packaged to protect the IC from its environment. Encapsulating devices in plastic is very cheap and has the advantage of allowing them to be produced in high volume on an assembly line. Currently 95% of all ICs are encapsulated in plastic. Plastic packages are robust, light weight, and suitable for automated assembly onto printed circuit boards. They have developed from low pincount (14-28 pins) dual-in-line (DIP) packages in the 1970s, to fine pitch PQFPs (plastic quad flat pack) and TQFPs (thin quad flat pack) in the 1980s-1990s, with leadcounts as high as 256. The demand for PQFPs in 1997 was estimated to be 15 billion and this figure is expected to grow to 20 billion by the year 2000.
Kirjan tiedot
Vertaa kirjan ”The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages” hintoja
Vertaa tuotteen hintaa ja arvioitua kokonaishintaa toimitettuna. Kaikki hinnat koskevat ISBN-tunnusta 9781461372769.
Hintoja ei päivitetty automaattisesti. Voit hakea ajantasaiset hinnat painamalla Hae hinnat.
Booky
Suomalainen
Kansallinen Kirjakauppa
Prisma
Finlandia Kirja
Fantasiapelit
Vinhan kirjakauppa
CDON
Kustantamo S&S
Kennys.ie
Kristillinenkirjakauppa.fi
Sacrum
Adlibris
BookOutlet.fi
Kirja.fi
Rosebud
Tälle kirjalle ei ole tällä hetkellä vahvistettua hintaa. Tarkista tilanne myöhemmin uudelleen.
Hintoja ei ole vielä päivitetty.
Hälytys tallennettu!
Ilmoitamme, kun hinta laskee.
Saat sähköpostin, kun hinta laskee asettamaasi rajaan tai sen alle.
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages – hintahistoria
Seuraamme kirjan The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages hintakehitystä kirjakaupoissa. Taulukosta näet viime kuukausien alimmat hinnat.
Alin hinta kauppoittain
Kunkin kaupan alin hinta viimeisten 90 päivän aikana.
Hintahistoriaa ei ole vielä kerätty tälle kirjalle.
Hinnat ilman toimituskuluja.