Kirjojen hintavertailu – 12 859 829 kirjaa ja 27 kauppaa
Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications – Xiaobing Luo, kirjan kansikuva

Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications – hinnat ja saatavuus

Kirjafiili on kirjojen hintavertailu. Löydä halvin hinta 27 kirjakaupasta. Hintavertailu koskee ISBN-tunnusta 9781119179276 (sidottu).

Kirjan kuvaus

A systematic guide to the theory, applications, and design of thermal management for LED packaging In Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications, a team of distinguished engineers and researchers deliver an… Näytä koko kuvaus

A systematic guide to the theory, applications, and design of thermal management for LED packaging In Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications, a team of distinguished engineers and researchers deliver an authoritative discussion of the fundamental theory and practical design required for LED product development. Readers will get a solid grounding in thermal management strategies and find up-to-date coverage of heat transfer fundamentals, thermal modeling, and thermal simulation and design. The authors explain cooling technologies and testing techniques that will help the reader evaluate device performance and accelerate the design and manufacturing cycle. In this all-inclusive guide to LED package thermal management, the book provides the latest advances in thermal engineering design and opto-electronic devices and systems. The book also includes: A thorough introduction to thermal conduction and solutions, including discussions of thermal resistance and high thermal conductivity materials Comprehensive explorations of thermal radiation and solutions, including angular- and spectra-regulation radiative coolingPractical discussions of thermally enhanced thermal interfacial materials (TIMs)Complete treatments of hybrid thermal management in downhole devices Perfect for engineers, researchers, and industry professionals in the fields of LED packaging and heat transfer, Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications will also benefit advanced students focusing on the design of LED product design.

Kirjan tiedot

ISBN 9781119179276
Kustantaja John Wiley Sons (Asia) Pte Ltd
Vuosi 2024
Formaatti sidottu
Sivuja 368
Kieli Englanti
Paino 1179 g

Vertaa kirjan ”Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications” hintoja

Vertaa tuotteen hintaa ja arvioitua kokonaishintaa toimitettuna. Kaikki hinnat koskevat ISBN-tunnusta 9781119179276.

Hintoja ei päivitetty automaattisesti. Voit hakea ajantasaiset hinnat painamalla Hae hinnat.

0 kirjakauppaa
Kauppa

Booky

—
—
Ei saatavilla

Suomalainen

—
—
Ei saatavilla

Kansallinen Kirjakauppa

—
—
Ei saatavilla

Prisma

—
—
Ei saatavilla

Finlandia Kirja

—
—
Ei saatavilla

Fantasiapelit

—
—
Ei saatavilla

Vinhan kirjakauppa

—
—
Ei saatavilla

CDON

—
—
Ei saatavilla

Kustantamo S&S

—
—
Ei saatavilla

Kennys.ie

—
—
Ei saatavilla

Kristillinenkirjakauppa.fi

—
—
Ei saatavilla

Sacrum

—
—
Ei saatavilla

Adlibris

—
—
Ei saatavilla

BookOutlet.fi

—
—
Ei saatavilla

Kirja.fi

—
—
Ei saatavilla

Rosebud

—
—
Ei saatavilla

Tälle kirjalle ei ole tällä hetkellä vahvistettua hintaa. Tarkista tilanne myöhemmin uudelleen.

Hintoja ei ole vielä päivitetty.

Saat sähköpostin, kun hinta laskee asettamaasi rajaan tai sen alle.

€
Sisällytä toimituskulut hintaan

Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications – hintahistoria

Seuraamme kirjan Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications hintakehitystä kirjakaupoissa. Taulukosta näet viime kuukausien alimmat hinnat.

Alin hinta kauppoittain

Kunkin kaupan alin hinta viimeisten 90 päivän aikana.

Hintahistoriaa ei ole vielä kerätty tälle kirjalle.

Hinnat ilman toimituskuluja.