Wafer-Level Chip-Scale Packaging – hinnat ja saatavuus
Analog and Power Semiconductor Applications
Kirjafiili on kirjojen hintavertailu. Löydä halvin hinta 27 kirjakaupasta. Hintavertailu koskee ISBN-tunnusta 9781493915552 (sidottu).
Kirjan kuvaus
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP… Näytä koko kuvaus Piilota kuvaus
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog technology and power device integration. The book covers in detail how advances in semiconductor content, analog and power advanced WLCSP design, assembly, materials and reliability have co-enabled significant advances in fan-in and fan-out with redistributed layer (RDL) of analog and power device capability during recent years. Since the analog and power electronic wafer level packaging is different from regular digital and memory IC package, this book will systematically introduce the typical analog and power electronic wafer level packaging design, assembly process, materials, reliability and failure analysis, and material selection. Along with new analog and power WLCSP development, the roleof modeling is a key to assure successful package design. An overview of the analog and power WLCSP modeling and typical thermal, electrical and stress modeling methodologies is also presented in the book.
Kirjan tiedot
Vertaa kirjan ”Wafer-Level Chip-Scale Packaging” hintoja
Vertaa tuotteen hintaa ja arvioitua kokonaishintaa toimitettuna. Kaikki hinnat koskevat ISBN-tunnusta 9781493915552.
Hintoja ei päivitetty automaattisesti. Voit hakea ajantasaiset hinnat painamalla Hae hinnat.
Booky
Suomalainen
Kansallinen Kirjakauppa
Prisma
Finlandia Kirja
Fantasiapelit
Vinhan kirjakauppa
CDON
Kustantamo S&S
Kennys.ie
Kristillinenkirjakauppa.fi
Sacrum
Adlibris
BookOutlet.fi
Kirja.fi
Rosebud
Tälle kirjalle ei ole tällä hetkellä vahvistettua hintaa. Tarkista tilanne myöhemmin uudelleen.
Hintoja ei ole vielä päivitetty.
Hälytys tallennettu!
Ilmoitamme, kun hinta laskee.
Saat sähköpostin, kun hinta laskee asettamaasi rajaan tai sen alle.
Wafer-Level Chip-Scale Packaging – hintahistoria
Seuraamme kirjan Wafer-Level Chip-Scale Packaging hintakehitystä kirjakaupoissa. Taulukosta näet viime kuukausien alimmat hinnat.
Alin hinta kauppoittain
Kunkin kaupan alin hinta viimeisten 90 päivän aikana.
Hintahistoriaa ei ole vielä kerätty tälle kirjalle.
Hinnat ilman toimituskuluja.