Kornstrukturen und Auswirkungen von Spannungen auf Korngrenzen
Manvinder Sharma; Dishant Khosla; Sohni Singh
Verlag Unser Wissen
2023
pokkari
Bei der Entwicklung von mikroelektronischen Ger ten mit h herer Dichte wirken sich die Spannungen aus, die durch unterschiedliche W rmeausdehnungskoeffizienten (WAK) der verwendeten Materialien verursacht werden. Hier er rtere ich den Einsatz der 3D-Kornkontinuumsmodellierung zur Untersuchung der durch Unterschiede in der Dehnungsenergiedichte verursachten Korngrenzenmigration. Comsol Multiphysics 4.3a (CM) wird zur Berechnung von Spannungen und Dehnungsenergiedichten in polykristallinen Strukturen verwendet, die durch Temperatur nderungen verursacht werden. Wir behandeln jedes Korn als Einkristall, wobei die anisotropen elastischen Eigenschaften von einkristallinem Cu entsprechend gedreht werden, um der Kornorientierung im Raum zu entsprechen.